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SPECIFICATIONS
技术规格
- 核心器件
- TDK InvenSense ICM-45686
- 测量轴
- 三轴加速度 + 三轴角速度
- 用户接口
- I²C / SPI
- I²C 地址
- 0x68 / 0x69
- 设备标识
- WHO_AM_I = 0xE9
- 逻辑电平
- 3.3 V
- 中断
- INT1 / INT2
- 板层
- 四层 PCB
- PCB 尺寸
- 15.20 × 12.70 mm
- 硬件版本
- V1.0.0
- 板载姿态融合
- 不支持，需要外部 MCU 实现
HARDWARE
产品图集
APPLICATIONS